巴西半导体制造业正着眼于全球高端技术产业链的发展，制定了未来蓝图，旨在将巴西制造的芯片出口到包括美国和欧洲在内的主要国际市场。

9月11日，巴西半导体行业协会（Abisemi）与巴西发展、工业、贸易和服务部（MDIC）在总统府高原宫共同宣布，计划在2026年前提供580亿雷亚尔的融资，支持巴西研发和生产先进半导体产品，并推动工业数字化转型。其中，300亿雷亚尔将由巴西国家经济社会发展银行（BNDES）和巴西通信部通过公共投资贷款提供。此外，宣布的企业数字化转型私人投资总额预计到2033年将达到857亿雷亚尔。

巴西副总统兼发展、工业、贸易和服务部部长杰拉尔多·阿尔克明（Geraldo Alckmin）表示，"巴西新工业计划（NIB）的核心目标之一是提升本国工业企业的全球竞争力，促进高附加值产品出口。巴西不仅具备生产和出口这些产品的能力，还拥有吸引外国高科技企业投资半导体等技术的潜力。"

忠进巴西获悉在当天的活动中，巴西总统卢拉签署法令，批准了"巴西半导体计划"的创建及"半导体行业技术发展支持计划（Padis）"的更新。巴西半导体行业协会指出，这些措施对未来的投资决策具有关键意义。新法律每年将提供70亿雷亚尔的税收激励，除了半导体，太阳能电池板和电子产品生产也将受益于该投资优惠政策。

巴西半导体工业协会主席罗热里奥·努内斯（Rogério Nunes）表示：“巴西新工业计划不仅有助于发展本地产业，还将吸引国际投资，并推动本地公司与全球企业的合作。随着该行业的稳定发展，一项长期计划将得以实施，推动政府设定的目标实现。半导体行业是仅次于石油和天然气的第二大研发和生产能力投资领域，巴西也不例外。”

未来，巴西还将在物联网、人工智能、大数据等高科技领域发力，进一步推进数字化转型。通过制造芯片、开发机器人技术、建设大数据中心和云计算平台、优化工业流程，巴西将加强在电信、电动交通、软件开发及基础设施网络等技术密集型领域的竞争力。